建碳化硅厂需要设备和投资

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日长晶炉基本实现国产替代事实上，碳化硅衬底制备的关键环节在于长晶工艺，由于碳化硅需要在高温（>2,200℃）、真空环境中生长，对温场稳定性的要求高， 2023年11月12日同样6月，晶盛机电发布8英寸单片式碳化硅外延生长设备，该设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，外延的厚度均匀性15%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻

2023年7月14日作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、 2022年8月13日设备导入环节面临设备选型，现有方案适合用哪些设备生产，需要通过一台一台设备来试产。现在全球主要半导体企业，都在努力提升碳化硅的产能，Fab厂抢购国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题icspec

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日年碳化硅器件市场 CAGR=34% 3 图 2: 相同里程 2022年7月25日对于产业基金而言，通过投资碳化硅相关企业，可以一定程度上促进当地政府的政策实施，进一步完善产业发展规划。芯片厂商如长城汽车、哈勃投资(华为旗下)也是碳化硅行业的主要投资主体，是主要的用【投资视角】启示2022：中国碳化硅行业投融资及兼

芯趋势丨碳化硅投资大跃进！国内生态链疾行 21经济网

2023年1月11日 21世纪经济报道记者骆轶琪广州报道 2022年，碳化硅（SiC）领域的扩产和收并购动作，是全球性现象。无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体，还是 2022年8月12日 SiC晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，芯片的产能也就越大、芯片成本越低。咨询机构PGC Consultancy预国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题国际电子商情

碳化硅/氮化镓新赛道已经开启哪些标的值得关注？氮化镓

2022年1月5日在招股书中预计的2021年年营收和净利润，按照发行市值35576亿计算，取均值2021年市盈率为3953倍，市销率为726倍。对标公司全球碳化硅领军公司 2023年4月18日碳化硅芯片项目耗钱耗时耗人，缺芯问题与项目投资巨大、回报周期长相关。据了解，碳化硅芯片项目投资建设期约为18~24个月，要经历设备导入调试、工艺开发与验证、产品研发与验证等一长串过程。2022年投资的项目，到2025年才会释放产能。缺芯催促国产碳化硅半导体加速“上车”中国经济导报—中国

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

2023年11月12日综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2023年6月28日合盛硅业也在5月21日披露8英寸碳化硅衬底研发顺利，已经实现了量产；晶升股份最新在投资者互动平台上称，近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

三安和意法半导体在中国建SiC厂，意味着什么？知乎

2023年6月7日进入知乎系统监测到您的网络环境存在异常风险，为保证您的正常访问，请输入验证码进行验证。开始验证意见反馈知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解 2023年8月5日随着新合资厂的成立和新碳化硅衬底工厂的产能扩张，我们有信心三安将继续在碳化硅专业晶圆代工市场占据优势地位”。意法半导体总裁兼首席执行官JeanMarc Chery表示：新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？腾讯新闻

大家对碳化硅器件的前景如何看？知乎

2022年12月3日据IHS数据，SiC市场总量在2025年有望达到30亿美元。随着新能源车的发展，SiC器件性能上的优势将推进碳化硅器件市场规模的扩张，也将促使更多的功率半导体企业将目光聚焦在SiC器件上。当前我国也正在推进5G、数据中心、新能源汽车、充电桩等多 2022年8月12日 2019年之前，国产碳化硅（SiC）并未受到太大关注，其项目少、投融资困难、客户少、营收少。直到2021年，SiC功率器件在特斯拉Model 3旗舰车型商用，这才真正把SiC材料带到了电动汽车领域。国内半导体企业和投资者嗅到了巨大商机，开始聚焦于碳化国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题国际电子商情

碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追

2023年6月28日国产碳化硅产业链急起直追中国是全球较大的新能源汽车市场，国家政策也鼓励发展碳化硅，全球碳化硅市场供不应求、中国新能源车市场需求 2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内较大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

碳化硅的投资思考观察者网风闻社区

2022年4月18日本文从碳化硅的4点核心行业环境出发，阐述3个备受关注问题的看法，以及在目前情形下的2点投资思路，供与各位专家老师探讨。核心的行业环境：衬底产能、器件结构、晶圆尺寸、国内扩产；关注的投资问题：SBD VS MOS、车规VS 非车规、Fabless VS IDM、Si 利润水平 VS SiC 利润水平；2023年6月28日根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新

碳化硅8英寸时代临近，中国厂商不应错过“早班车” 腾讯网

2023年7月14日集微网报道（文/陈炳欣）近日，碳化硅厂商掀起一轮8英寸晶圆投资热潮。除碳化硅龙头Wolfspeed位于美国纽约州的8英寸晶圆厂实现小批量供货外，英飞凌、意法半导体、三星、三菱电机以及部分国内厂商，也纷纷宣布投入8英寸碳化硅生产线的建设。2021年7月21日今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现，他们对我国第三代半导体的发展碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

建厂攻略｜如何建立工厂（建厂九大流程）

2017年10月13日在中国，工厂建设项目主要细分为以下阶段和步骤，需要说明的是，其中不少步骤往往是同步进行的，项目成功的关键因素之一就是项目管理和协调。一前置审批主要包括：工厂项目立项备案、用地、选址及环境评审、获取土地使用证及规划审批等这几项 2023年6月8日 ST意法半导体三安光电碳化硅 228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？ 6月7日，国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。据披露，该合资工 228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？知乎

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。半 2021年8月18日原标题：第三代半导体巨头科锐业绩超预期世界较大SiC晶圆厂明年投产《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，当地时间17日，第三代半导体第三代半导体巨头科锐业绩超预期世界较大SiC晶圆厂明年

项目遍布全国！？全球碳化硅芯片产能和竞争格局最新进展

2022年2月17日从行业整体规模体量来看，2021年底全球碳化硅功率半导体市场规模约9亿美元，其中中国市场约4亿美元，预计到到2024年全球市场规模将增长至20亿美元，其中汽车领域是其较大的下游应用市场。从市场需求层面来看，相对于新能源汽车的快速发展，当前 2023年6月13日集微网消息，三安光电股份有限公司（以下简称“三安”）与意法半导体（ST）合资32亿美元在重庆建8英寸碳化硅外延与芯片代工厂，成为国内碳化硅领域最具轰动性的一笔投资规划，并引发业内讨论。这项合作似乎可以拆解来看：意法半导体中国投资动作、8英寸产线建设与量产计划、意法半导体与【芯版图】三安意法合作背后，碳化硅产业链格局正在重塑

碳化硅8英寸晶圆加速量产中国经济网——国家经济门户

2022年6月7日合肥露笑科技投资100亿元建设碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等，预计其第二期、第三期将推进8英寸的量产。东莞天域也在筹备8 2021年7月16日据Yole预计，到2025年，新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场将达到1778亿美元，约占碳化硅总市场规模的七成左右。碳化硅产业链重要玩家有哪些？目前第三代半导体处于发展初期，很多优秀公司暂又有第三代半导体项目开工碳化硅投资扩产热潮来袭

谁在炒作“第三代半导体”？半导体碳化硅新浪科技新

2021年6月18日不过，这并不代表它目前已达到全方位的自主。资深人士王仲总结称，无论碳化硅还是氮化镓，过去10年我国投的钱比美国多，整体技术与美国没有 2023年6月28日 ST今年6月7日宣布与三安光电在重庆合资设立一座8英寸碳化硅晶圆制造厂，此外三安光电还将在重庆建一座8英寸碳化硅衬底工厂做配套材料。 ST将会结合三安光电的配套材料工厂，以及其位于深圳的封测厂，在中国形成垂直整合的碳化硅产业链，以更好地服务中国的汽车和工业市场客户。碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追腾讯网

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年10月27日二、行业现状及市场空间 1、全球碳化硅器件市场格局由海外巨头主导海外企业由于占据先发优势，在技术进展与产能规模上具备一定垄断地位。根据数据，市场份额由海外巨头意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，其中较大的碳化硅器件商为意法半导体，是特斯拉 2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2024年中国碳化硅晶圆产能，或超全球总产能的50% 腾讯网

2023年10月23日同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。分析人士表示，目前全球市场主要使用150mm碳化硅晶圆，预计到2024年随着制造商的扩产，产品价格将明显下滑，这会给竞争力较弱的制造商带来挑战。2022年8月22日参会成员：比亚迪半导体碳化硅专家、天风通信唐海清、余芳沁国内碳化硅情况介绍：比亚迪作为国内车企，在车上用碳化硅已经有差不多5、6年的历史，最早是在车载的OBC上用，后面是在车载弹簧、车载电控上面用，目前国内在碳化硅车型上，我们用比亚迪半导体碳化硅专家交流知乎

昭和男儿进击碳化硅，中国厂商仍有机会？知乎

2023年1月25日本文介绍了英飞凌引入的“新”碳化硅衬底供应商Resonac（原昭和电工），并从一则业内流言展开，分析了为何可能利好国产碳化硅材料企业。摘要：碳化硅材料供应商中一员大将脱颖而出，而另一则业内流言则意味着国产厂商仍有机会。写在前面栋幺 2023年2月6日众所周知，一家流片厂扩建的时间很长，差不多需要三年时间，所以能拿到XFab的产能已是不易。而且据XFab的消息，与客户所签署的长期协议通常为3年，但是近日，国内的SiC芯片供应商派恩杰半导体却直接拿下了6年的长期保供协议，这在全球都是屈指可数的，也让我们不由好奇，派恩杰究竟凭啥？签下六年保供协议，派恩杰确定SiC营收新目标sic碳化硅

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉

2022年12月15日除长晶炉和外延设备外，北方华创还可以提供刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等碳化硅设备。与北方华创一样，中电科48所也在打造整线产品，其今年7月举办的行业会议上表示，公司在国内率先开发出碳化硅器件制造关键装备，形成成套态势。2023年1月24日该厂总投资额或达30亿美元，计划在2027年投产、2030年满产，并有望一跃成为全球较大的碳化硅半导体工厂，产品将主要供应电动汽车、光伏等应用全球较大碳化硅半导体厂来了总投资额或达30亿美元新浪财经

碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代虎嗅网

2023年6月25日瞻芯电子也于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月正式投片生产，标志着由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、背面金属沉积设备 2021年7月21日今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现，他们对我国第三代半导体的发展碳化硅，第三代半导体时代的中国机会

新厂越多、芯片越缺的真相虎嗅网

2021年8月25日本文来自微信公众号：芯谋研究，作者：顾文军，编辑：柴宗盛，头图来自：视觉中国这几年中国已经新增超过20多家半导体制造主体，但新厂越来越多，芯片却越来越缺。团队分散导致行业效率低下，也就制造了“主体越多、产能越缺”的定论之悖论！结语主体越多，产能越缺，这种“新树不开花 2023年6月23日今年6月7日，意法半导体宣布选择了三安光电作为合资建厂的伙伴，双方拟在重庆建设一家8英寸碳化硅器件制造工厂，总投资额32亿美元。作为一家老牌国产半导体厂商，三安光电在碳化硅产业链上有着全面布局。意法32亿美元合资中国半导体产业合作吹暖风澎湃号媒体

中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻

2022年8月26日虽然2024年左右海外公司有望完全占领市场，但当技术水平逐渐稳定之后，我们可以和他们比拼成本和管理，并有望在2030年以后重新夺回碳化硅市场。不过，那是2030年以后的故事了。注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买 2023年5月17日 03 碳化硅的国内外技术差距及发展机会一是碳化硅衬底，生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是单晶的生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。影响碳化硅衬底成本的制约性因素在于生产速率慢、缺陷控制难度大、产品良率低。【行业观察】国产替代加速，我国第三代半导体碳化硅迎来新