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日本disco研磨机研磨什么东西的
日本disco研磨机研磨什么东西的
2021-10-06T14:10:36+00:00
DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头 电子工程专辑
2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 一覧 20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部 DISCO HITEC CHINA
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月21日 1970 年 DISCO 发布 DAS/DAD 切割 机，并在 1978 年研发出世界首台全自动切割机，在此后的 20 多年间 DISCO 不断扩充切 割机、研磨机品类，于 2001 年推出世界首台干式抛光机和抛光轮，完成了切 2021年3月17日 抛光顾名思义是需要加工产品到表面光亮，研磨则是对产品表皮的杂质和毛刺进行处理达到光滑，打磨主要是让产品表面平整。 抛光机，打磨机、研磨机这三类型机械其实是完全不同类型的机械，很多人会发生混淆，包括一些权威的平台都发生了混淆的情况 抛光机、研磨机、打磨机有什么区别？ 知乎
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2020年9月20日 迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)历史百科 1937年，公司以DaiichiSeitosho（工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。 第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。 公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功率 2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头 电子工程专辑 EE
DISCO Corporation
2023年10月23日 为您介绍能实现高度的Kiru, Kezuru, Migaku技术的迪思科精密加工机器、精密加工工具、周边设备等产品相关资讯。 解决方案 为您介绍可解决Kiru, Kezuru, Migaku加工课题的技术知识、试切、代理加工服务等辅助资讯。 客户服务 为了让您可以安心使用迪思科产品 2023年5月11日 依据振荡方式，研磨仪大致可以分为三个类型： 种 垂直振荡式 这一类实验室研磨机最早应用在种子检测行业中，因为种子检测的研磨量通常是非常大的，每个品种的种子都要有至少100个重复才行，如果用研钵人工去处理，工作量可想而知。 垂直振荡 关于实验室研磨仪的详解 知乎
切片机绝对垄断的半导体设备实现国产样机导入 知乎
2021年11月25日 一、什么是划片机划片机也叫切割机，它是指使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置 目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本DISCO公司2020财年营收以及其70%（2016年公布的数据）以上的市场 2023年3月1日 研报全文 证券研究报告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载行业研究电子2023年3月1日电子行业深度研究报告推荐（维持）从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势全球半导体设备 华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 研磨轮在工作时能够有效地消散研磨时在研磨层中产生的热，提高研磨性能，并且还能够改善待磨削表面上的光洁度。研磨轮包括具有期望尺寸和形状的大量的磨粒附着件，每个磨粒附着件在其表面上均具有大量的磨粒， 研磨轮百度百科
油石百度百科
绿碳化硅 的、白刚玉的、棕刚玉的这三种油石硬度不够，再加上粒度有点粗，容易把刀磨出划横，而且另外三种油石在抛光、磨削时不会退火。 粒度大于1000的就没有什么区别了，主要决定于用的研磨膏了，把W15的研磨膏涂在1000目的红宝石上，它的研磨效果就是W15的研磨膏的效果，即2500粒度的油 2020年10月15日 背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度 2020年10月15日 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。 背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间 背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom
芯片划片机国产替代头部企业 知乎
失效分析实验室 半导体工程师 08:28划片机是半导体封装环节中的重要设备，目前国内的晶圆划片机市场主要由日本的DISCO、京东精密等海外企业占据主导地位，但随着国产化替代趋势的逐步明朗，和国产化技2021年1月5日 在晶圆减薄过程中，关键设备减薄机所用的多孔陶瓷吸盘，微孔陶瓷吸盘显得至关重要，因此西安中威新材料（ZHWE）根据客户以及市场的需要，可以提供适用于日本Disco公司划片机，半自动划片机300系列500系列、600系列划片机、3000系列划片机；全自 多孔陶瓷吸盘用于Disco划片机、减薄机硅片
电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体 为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介 知乎
2022年11月9日 晶圆划片机主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。 首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。 切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。 同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致 2023年3月2日 半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势。全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛 半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体
什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介 知乎
2023年4月14日 一、晶圆划片机工作原理 晶圆划片机主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。 首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。 切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。 同时，框架的支撑 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头公司硅片工具
HomeSPEEDFAM
Speedfam轮磨机是一种高效创新的技术，广泛应用于高硬度平面材料，快速减薄，并达到平坦化的效果。 上蜡机 上蜡机采用加热、冷却原理，将蜡溶解于载盘上(如陶瓷盘)，使工件均匀紧密的附着之上，达到良好的固定效果。2020年12月28日 研磨介质球光洁度 研磨介质与浆料混合装入研磨室，在研磨粉碎物料的同时，介质也会有一定的磨耗，磨耗的材料进入浆料后，用通常的方法很难分离，影响产品质量，甚至改变物料的色泽，这是生产者所不希望的。 对于同一种材料，磨耗率与研磨介质表面 研磨机和研磨球的类型、选择和工作原理介质
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格2023年10月7日 “我需要一种品质稳定、高性能且便携的研磨工具”，作为工程师出身的Bernd决定拉上家人和朋友搞一个。他们参考了有100多年历史的传统手摇磨（笔者深深怀疑就是那个用来研磨胡椒粉的家伙），研究了市面上的咖啡自动售货机的刀盘构造，最终设计出了款造型简约的手摇磨。那些手摇磨豆机品牌（国际篇） 咖啡器具入坑指南 咖啡磨豆
电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
2023年3月1日 日本DISCO 凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：（1）DISCO 切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5μm，凭借高精准度技术 布勒湿法研磨与分散解决方案包括珠磨机和三辊研磨机，以及完美的工艺和应用技术。 我们的全球团队可与您合作，共同开发定制化的解决方案。我们可在测试中心进行产品开发的试验，提出工艺改进建议，确保顺利调试。湿法研磨与分散设备 布勒集团 GROUP
研磨百度百科
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面， 2023年7月26日 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视 什么品牌的咖啡磨豆机值得入手？ 知乎
蓝宝石行业加工用金刚石砂轮介绍 知乎
2020年3月27日 当前，蓝宝石行业大量使用进口砂轮，比如圣戈班、disco、则武、旭金刚、台湾钻石等，具有很大的国产化空间。 1、蓝宝石加工流程 11衬底蓝宝石片制程从蓝宝石晶锭到最后的衬底蓝宝石片，主要包括以下步骤：长晶→ 掏棒→ 头尾截断→滚磨→晶棒定 2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt DISCO HI
急，有研磨机推荐吗？我用来打三七的？ 知乎
2021年4月26日 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视 2022年8月7日 对于晶圆减薄工艺做部分补充，这里主要针对的是晶圆背面减薄工艺部分。为什么要减薄？在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及 半导体工艺晶圆减薄工艺 知乎
研磨工艺百度百科
研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种 迪思科集团介绍 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。 中国国内分支机构（不含港澳台地区）：11处 国外分公司・代理店46处、制造 关于迪思科 迪思科集团介绍 DISCO HITEC CHINA
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月21日 1970 年 DISCO 发布 DAS/DAD 切割 机，并在 1978 年研发出世界首台全自动切割机，在此后的 20 多年间 DISCO 不断扩充切 割机、研磨机品类，于 2001 年推出世界首台干式抛光机和抛光轮，完成了切 2021年3月17日 抛光顾名思义是需要加工产品到表面光亮，研磨则是对产品表皮的杂质和毛刺进行处理达到光滑，打磨主要是让产品表面平整。 抛光机，打磨机、研磨机这三类型机械其实是完全不同类型的机械，很多人会发生混淆，包括一些权威的平台都发生了混淆的情况 抛光机、研磨机、打磨机有什么区别？ 知乎
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2020年9月20日 迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)历史百科 1937年，公司以DaiichiSeitosho（工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。 第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。 公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功率 2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头 电子工程专辑 EE
DISCO Corporation
2023年10月23日 为您介绍能实现高度的Kiru, Kezuru, Migaku技术的迪思科精密加工机器、精密加工工具、周边设备等产品相关资讯。 解决方案 为您介绍可解决Kiru, Kezuru, Migaku加工课题的技术知识、试切、代理加工服务等辅助资讯。 客户服务 为了让您可以安心使用迪思科产品 2023年5月11日 依据振荡方式，研磨仪大致可以分为三个类型： 种 垂直振荡式 这一类实验室研磨机最早应用在种子检测行业中，因为种子检测的研磨量通常是非常大的，每个品种的种子都要有至少100个重复才行，如果用研钵人工去处理，工作量可想而知。 垂直振荡 关于实验室研磨仪的详解 知乎
切片机绝对垄断的半导体设备实现国产样机导入 知乎
2021年11月25日 一、什么是划片机划片机也叫切割机，它是指使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置 目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本DISCO公司2020财年营收以及其70%（2016年公布的数据）以上的市场 2023年3月1日 研报全文 证券研究报告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载行业研究电子2023年3月1日电子行业深度研究报告推荐（维持）从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势全球半导体设备 华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看